Power Device and Module Expo 2027

Name: Power Device and Module Expo
Start: 2027-02-17
End: 2027-02-19
Location: Koto - Tokyo Big Sight, Tokyo, Japan

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Du Février 17, 2027 au Février 19, 2027

At Koto - Tokyo Big Sight, Tokyo, Japon ( Afficher la carte)

(Veuillez vérifier à nouveau les dates et le lieu ci-dessous avant d'assister.)

https://www.nepconjapan.jp/tokyo/fr-fr/visiter/accès.html

Catégories:Industrie électronique

Tags :Fabrication, Emballage, Électroniques, Semi-conducteurs, Exposition

La foire NEPCON Japan Tokyo, qui se tient du 17 au 19 février 2027 à Tokyo Big Sight, rassemble une série d’expositions spécialisées couvrant l’ensemble des domaines liés à la fabrication électronique. Les catégories principales incluent InterNEPCON Japan, Electrotest Japan, IC Sensor Packaging Expo, Electronic Components & Materials Expo, PWB (Printed Wiring Board) Expo, Fine Process Technology Expo, Power Device and Module Expo, et EMS & ODM Expo. Cette manifestation présente les dernières technologies, produits et services pour les secteurs des semi-conducteurs, de l’emballage, des composants et de la fabrication. Elle attire des professionnels de l’industrie, des fournisseurs et des innovateurs du monde entier.

CITIE

Veuillez vous inscrire sur le site web de l’organisateur de Power Device and Module Expo.

https://www.nepconjapan.jp/tokyo/en-gb/visit/access.html

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Koto - Tokyo Big Sight, Tokyo, Japon