BOARDS IMPRINTÉS EXPO 2027
NEPCON JAPON 2027 – l'exposition 41e sur la Recherche et Développement, Fabrication et Technologie de Paquetage Électronique se tiendra du 17 au 19 février 2027 à Tokyo Big Sight. Elle cible les professionnels de l'ensemble du spectre de la fabrication électronique, mettant en avant des catégories telles que les Appareils du foyer, Ordinateurs personnels, Équipements d'ordinateur/paripheral, Audio-Visuel, Tests et Contrôle, Avions/Vaisseaux, Instruments optiques, Systèmes de communication mobiles, Assemblage semi-conducteur, Contrôle industriel & Automation des usines, Transport, Dispositifs médicaux et plus encore. L'événement se déroule en parallèle avec plusieurs expositions spécialisées concurrentes : INTERNEPCON JAPON, ELECTROTEST JAPON, IC SENSOR PACKAGING EXPO, ELECTRONIC COMPONENTS MATERIALS EXPO, PWB EXPO, FINE PROCESS TECHNOLOGY EXPO, Exposition des dispositifs puissants & modules, et EMS & ODM EXPO, offrant une plateforme complète pour toute la chaîne d'approvisionnement électronique.
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Koto - Tokyo Big Sight, Tokyo, Japon