EXPOSITION DE TECHNOLOGIES DEEMBALLAGE DES IC ET SENSORS 2027
Du
Février 17, 2027
au
Février 19, 2027
(Veuillez vérifier à nouveau les dates et le lieu ci-dessous avant d'assister.)
Catégories:Industrie électronique, Secteur Technologique
EXPOSITION DES TECHNOLOGIES DEEMBALLAGE DES IC ET SENSORS
L'exposition leader d'Asie pour la fabrication finale des IC, rassemblant des équipements, matériaux et services avancés. L'événement est organisé à plusieurs reprises à Tokyo, Osaka et Nagoya, avec une Conférence Technique organisée par des experts de l'industrie.
Principaux Exposés et Catégories
- Technologies de l'emballage des IC et sensors
- INTERNEPCON Japon
- ELECTROTEST JAPON
- Composants électroniques et matériaux
- Impression sur circuit imprimé (PCI)
- Technologie fine de processus
- Dispositifs et modules électriques
- Services EMS et ODM
CITIE
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Koto - Tokyo Big Sight, Tokyo, Japon