Exposition de fabrication et emballage électroniques 2027
NEPCON JAPON est la plus importante exposition de recherche et développement, fabrication et emballage électroniques d'Asie, programmée les 17-19 février 2027 au Tokyo Big Sight. L'événement accueillera environ 1 800 exposants et attirera environ 88 000 visiteurs. Il comprend huit expositions spécialisées, y compris l'Exposition des puces de puissance et modules, l'Exposition des emballages IC capteurs, l'Exposition des PCB, l'Exposition des technologies de processus finaux, l'Exposition des composants électroniques et matériaux, l'Exposition EMS et ODM, Electrotest Japon et InterNEPCON Japon. Ces catégories couvrent les puces de puissance, les tests semi-conducteurs, les technologies de capteurs et d'emballage, la production de PCB, le matériel d'équipement de processus avancés, les matériaux de composants et les services de fabrication sous contrat, offrant un lieu unique pour toute la chaîne d'approvisionnement électronique. L'exposition comprend également un programme de conférences techniques conçu par des experts de l'industrie.
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Koto - Tokyo Big Sight, Tokyo, Japon