INTERNEPCON JAPON (Exposition de fabrication électronique et montage) 2027

EXPO DES MATERIAUX DES COMPOSANTS ELECTRONIQUES

Faisant partie de NEPCON JAPAN, c'est l'exposition leader au Japon dédiée aux composants et matériaux électroniques. L'événement sert de plateforme clé pour les professionnels de l'industrie pour découvrir les dernières innovations et se connecter avec les principaux fournisseurs du secteur de la fabrication électronique.

Catégories d'exposition

• Composants Électroniques :Condensateurs, condensateurs, connecteurs, capteurs, commutateurs, semi-conducteurs, et plus encore.
• Matériaux Électroniques :Matériaux de substrat des cartes imprimées, matériaux de paquetage des semi-conducteurs, adhésifs et films avancés.

Profil du visiteur

L'exposition cible les fabricants dans une large gamme d'industries, y compris :

• Dispositifs Électriques/Électroniques
• Dispositifs Médicaux
• Dispositifs Aéronautiques/Aérospatiaux
• Voitures & Composants Automobiles
• Assemblage des Semi-Conducteurs
• Éclairages LED

Événements Co-localisés

L'exposition est tenue simultanément avec d'autres grandes salons commerciaux tels que INTERNEPCON JAPAN, ELECTROTEST JAPAN, IC SENSOR PACKAGING EXPO, PWB EXPO, FINE PROCESS TECHNOLOGY EXPO, Power Device and Module Expo, et EMS & ODM EXPO

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CITIE

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Inscrivez-vous pour entrer ou pour des stands

Koto - Tokyo Big Sight, Tokyo, Japon