Édition des composants et matériaux électroniques 2027
Du
Février 17, 2027
au
Février 19, 2027
(Veuillez vérifier à nouveau les dates et le lieu ci-dessous avant d'assister.)
Catégories:Industrie électronique
EXPO DES MATERIAUX DES COMPOSANTS ELECTRONIQUES
En tant qu'une partie clé de NEPCON JAPON, cette exposition leader se concentre sur les dernières avancées dans les composants électroniques et les matériaux. L'événement sert de plateforme vitale pour les professionnels de l'industrie pour découvrir des solutions innovantes et se réseauter avec les principaux fournisseurs.
Catégories principales d'exposition
- Composants Électroniques :Condensateurs, condensateurs, connecteurs, capteurs, commutateurs et semi-conducteurs.
- Matériaux Électroniques :Matériaux de substrat des cartes imprimées, matériaux de paquetage des semi-conducteurs, adhésifs et films avancés.
Profil du visiteur cible
L'exposition attire des fabricants provenant de diverses industries high-tech, y compris :
- Dispositifs Électriques/Électroniques
- Dispositifs Médicaux
- Dispositifs Aéronautiques/Aérospatiaux
- Voitures et Composants Automobiles
- Assemblage des Semi-Conducteurs
- Technologie LED
Organisé par RX JAPON, l'exposition se déroule simultanément avec d'autres grandes salons commerciaux comme INTERNEPCON JAPON, IC SENSOR PACKAGING EXPO et PWB EXPO, offrant une vue d'ensemble complète de la chaîne d'approvisionnement de fabrication électronique.
CITIE
Veuillez vous inscrire sur le site Web du organisateur de l'Exposition des Composants Électroniques et Matériaux
Inscrivez-vous pour entrer ou pour des stands
Koto - Tokyo Big Sight, Tokyo, Japon