Salon de l'emballage des semi-conducteurs et des capteurs 2025
From
January 22, 2025
until
January 24, 2025
(Veuillez vérifier les dates et le lieu sur le site officiel ci-dessous avant d'y assister.)
Catégories: Électrique et électronique, Emballage et emballage
ISP - IC & Sensor Packaging Technology EXPO
Salon leader en Asie pour la fabrication finale IC, rassemblant des équipements, des matériaux et des services de pointe. Membres du comité de conférence. Contactez-nous si vous avez des questions.
Les leaders de l'industrie suivants ont planifié le programme de la conférence technique. (Au 19 avril 2024 [les titres honorifiques sont omis].
Organisateur : RX Japan Ltd. Direction du salon NEPCON JAPAN.
TEL : +81-3 6739 4102E-mail : Pour exposer>>[email protégé] / Pour visiter>> [email protégé].
Ces chiffres sont des estimations. Ces chiffres pourraient différer de ceux du salon.
Visites: 1057
Inscrivez-vous pour des billets ou des kiosques
Plan du lieu et hôtels à proximité
Koto - Tokyo Big Sight, Tokyo, Japon Koto - Tokyo Big Sight, Tokyo, Japon
S'abonner