IC & Sensor Packaging Expo 2027
Du
Février 17, 2027
au
Février 19, 2027
(Veuillez vérifier à nouveau les dates et le lieu ci-dessous avant d'assister.)
Catégories:Industrie du conditionnement
Exposition Mondiale des Paquetages d’IC et de Sensores (ISP)
ISP est la plus importante exposition d'Asie pour la finition finale des IC, rassemblant équipements, matériaux et services avancés. L'événement fait partie de la série d'expositions NEPCON JAPAN, qui accueille plusieurs éditions tout au long de l'année.
Principaux Exposés et Catégories
- Matériel et équipement de conditionnement de IC et capteurs
- Technologies de finition finale des IC avancées
Expositions associées (varient selon l'édition)
- INTERNEPCON Japon
- ELECTROTEST JAPON
- EXPO DES MATERIAUX DES COMPOSANTS ELECTRONIQUES
- EXPO DES PLATS DE TRACES WIREBOARD
- Expo de Technologies de Traitement Fin
- Exposition des Puces Électriques et Modules
- EXPO DES SERVICES DE MANUFACTURATION ET DES OUVREURS DE BOÎTE
Programme de l'Événement
| Édition | Du 9 au 10 mai 2026 | Lieu |
|---|---|---|
| Mai | 13-15 mai 2026 | Nagoya |
| septembre | 9-11 septembre 2026 | Veuillez vous inscrire sur le site web de l'organisateur de Photonix |
| Novembre | du 25 au 27 novembre 2026 | Aichi Sky Expo |
| Février | du 17 au 19 février 2027 | Grand Palais Événements Tokyo |
CITIE
Veuillez vous inscrire sur le site web de l’organisateur de l’IC & Sensor Packaging Expo.
Inscrivez-vous pour entrer ou pour des stands
Koto - Tokyo Big Sight, Tokyo, Japon