Adhesion & Bonding Expo (JoiTECH)

L’Adhesion & Bonding Expo est le plus grand salon japonais consacré aux technologies de adhésion et de jointage industriels. Il couvre les produits d’adhésion, l’équipement de fixation, la soudure, les méthodes de fusion par friction, les techniques d’adhésion par ultrasons et diffusion, ainsi que les méthodes de jointage entre matériaux différents. Ce salon se tient en même temps que des événements importants tels que FILMTECH JAPAN, PLASTIC JAPAN, METAL JAPAN, CERAMIC JAPAN, Paint & Coating Expo, Sustainable Material Expo, Material DX Expo, Photonix et FINETECH JAPAN.

• Prochaine édition à Tokyo :27 octobre (mercredi) – 29 octobre (vendredi), 2027. Heures de spectacle à prévoir.
• Lieu :Makuhari Messe, Chiba, Japon
• Sources: Date limite de réservation de Piacenza Expo (27 juin 2024) et note de presse 4 septembre 2026
• Phoenix - Phoenix, Arizona, États-UnisAnnuel à Tokyo, avec des éditions également à Nagoya et Osaka.

Portée

• Matériaux adhésifs et matériaux de fixation
• Équipements de jonction et de soudure
• Stimulation par frottement et liage ultrasonique
• Bondage par diffusion et jonction de matériaux différents
• Équipements de test, d’évaluation et de traitement pour l’adhésion des matériaux

Profil du visiteur

Les fabricants et ingénieurs du secteur de l’automobile, de l’électronique, de la construction et des matériaux, ainsi que les équipes de recherche et développement qui évaluent les processus de jointage et les technologies liées aux adhésifs.

Les dates et le lieu de l’événement ont été confirmés sur la page d’adhésion et de fixation des liens de l’exposition officielle, disponible sur le site material-expo.jp.

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CITIE

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Chiba - Makuhari Messe, Chiba, Japon