Emballage Électronique, Solutions Électro-Mécaniques et Journée 3D 2026
La Journée 3D d'Emballage Électronique, Solutions Électro‑Mécaniques est une exposition et conférence d'une journée (de 08h30 à 15h30) organisée à Tel‑Aviv (Pavillon 10) destinée aux ingénieurs, gestionnaires de projets, professionnels de la fabrication et de l'approvisionnement. Elle met en avant les dernières avancées en matière de technologies d'interconnexion des emballages électroniques, de racks serveurs écologiques, d'emballages pour l'armée et le transport automobile, de solutions de gestion thermique, de refroidissement, de conception industrielle, de simulation, de tests environnementaux, de moulage métal-plastique et de standardisation des visserie. Les sessions animées par des experts couvrent des matériaux et couches de revêtement intelligents pour l'emballage, l'impression 3D rapide de prototypes, la conformité EMC/EMI/RFI et l'emballage personnalisé pour des conditions extrêmes. L'événement offre une entrée gratuite avec inscription préalable, offrant des opportunités de networking et commerciales avec les principaux fabricants et fournisseurs de solutions.
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Tel Aviv-Yafo - Centre de congrès de Tel Aviv, District de Tel Aviv, Israël