Emballages électroniques, solutions électromécaniques et 3D Day 2026
Packaging, Electro-Mechanical Solutions & 3D Day
La conférence et l’exposition annuelle sur les emballages électroniques, les solutions électromécaniques et l’impression 3D se tiennent chaque année.13 octobre 2026 at Expo Tel Aviv, Pavillon 10Avec l’Exposition Militaire et Aéronautique. Organisateur : New-Tech Magazines Group (New-Tech Events).
Heures :08:30–15:30Français・総務・人事・経理Week【東京】 2026｜日本最大* バックオフィス向け展示会イベント 2026 September TokyoGratuitUne inscription préalable est nécessaire.
Destiné à qui
Cet événement est destiné aux professionnels de l’industrie : ingénieurs, gestionnaires de projets, experts en fabrication et ingénierie, ainsi que spécialistes en achats. Il s’adresse également à des personnes travaillant dans les domaines de la recherche et développement, de la mécanique, de l’électronique, du design, de la fabrication, de la qualité et de la fiabilité, ainsi qu’à des gestionnaires d’ingénierie et des professionnels des achats dans les secteurs de la défense et de l’aérospatiale, des dispositifs médicaux, et des systèmes électroniques/électromécaniques.
Thèmes
L’exposition et la conférence couvrent les technologies de conditionnement électronique et d’interconnexion ; les étagères de serveurs respectueuses de l’environnement et avancées ; les emballages pour le secteur militaire, commercial et automobile ; la gestion thermique et le refroidissement ; la conception industrielle, la simulation et les tests environnementaux ; la usinage de métaux et de plastiques, les attaches et la normalisation ; les matériaux et revêtements de conditionnement intelligents.Imprégnation 3D et création de prototypes rapidesConformité aux normes EMC/EMI/RFI ; Emballage personnalisé pour des conditions extrêmes.
Site officiel
Packaging, Electro-Mechanical Solutions & 3D Day
CITIE
Inscrivez-vous pour entrer ou pour des stands
Tel Aviv – Expo Tel Aviv, Pavillon 10, District de Tel Aviv, Israël