InterPACK 2026 – Conférence et exposition 2026
InterPACK 2026
La Conférence Technique Internationale sur l’emballage et l’intégration des microsystèmes électroniques et photoniques
InterPACK est le principal forum mondial pour la recherche, le développement, la fabrication et les applications en matière d’emballage électronique et d’intégration hétérogène. C’est également la conférence phare de la division ASME Electronic and Photonic Packaging Division (EPPD).
Dates et Lieu
- Dates :26–29 octobre 2026
- Lieu :San Diego Marriott Mission Valley, 8757 Rio San Diego Drive, San Diego, CA 92108, États-Unis
- Format :En personne
Domaines de concentration
Intégration hétérogène ; Systèmes de centres de données et de systèmes modulaires ; Emballage électronique pour des environnements extrêmes ; Électronique et photonique liées à l’énergie et aux ondes radio ; Transfert de chaleur à l’échelle nanométrique et stockage d’énergie ; Électronique flexible, portative et imprimée ; Modélisation et simulation intelligentes ; Applications de micro/micro-mécatronique et d’Internet des objets.
programme
Présentations de documents techniques, expositions, discussions en groupe, ateliers, tutoriels, conférences, présentations liées à la technologie, ainsi qu’une session conjointe de présentation de posters regroupant les industriels, les laboratoires nationaux et les universités.
Site officiel
Remarque : Il s’agit de l’événement ASME InterPACK (développé dans le domaine de l’emballage électronique et photonique), et non de l’événement Messe Düsseldorf Interpack.
CITIE
Inscrivez-vous pour entrer ou pour des stands
San Diego – San Diego Marriott Mission Valley, Californie, États-Unis