InterPACK 2026
InterPACK 2026, tenue du 26 au 29 octobre à San Diego, est la conférence prépondérante ASME sur l'emballage électronique et photonnique. Elle met en lumière des recherches, développements et productions innovantes dans une gamme large de catégories : Intégration hétérogène, Systèmes de données et systèmes aux bords modulaires, Stockage d'information, Électronique dans des environnements extrêmes, Électronics/RF et photoniques, Transfert de chaleur et stockage d'énergie nanoscale, Électroniques flexibles, portables et imprimées, Modélisation intelligente/simulation/automatisation, et Micronanomecanique et IoT. L'événement comporte des séances de présentation de papiers techniques, des expositions industrielles, des discussions de panneau, des ateliers, des cours de formation et des conférences clés, favorisant la collaboration entre les leaders de l'industrie, l'université, les laboratoires nationaux, les startups et les agences de financement.
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