Power Device & Module Expo – NEPCON JAPAN 2027

Power Device & Module Expo - NEPCON JAPAN 2027 Tokyo 2027
Du Février 17, 2027 au Février 19, 2027
(Veuillez vérifier à nouveau les dates et le lieu ci-dessous avant d'assister.)

Power Device & Module Expo est l’une des huit expositions spécialisées qui font partie de NEPCON JAPAN 2027 (la 41e édition). Il s’agit de la plus grande exposition en Asie consacrée à la recherche et au développement en électronique, ainsi qu’à la fabrication et à l’emballage des produits électroniques. L’exposition se tiendra du 17 au 19 février 2027 à Tokyo Big Sight, à Tokyo, au Japon. Elle est organisée par RX Japan. L’exposition se concentre sur les électroniques à haute puissance : semi-conducteurs à base de SiC/GaN, modules électriques, systèmes de gestion thermique, équipements de contrôle et de détection, ainsi que les matériaux et équipements de fabrication associés. Parmi les autres expositions qui se tiennent simultanément, on trouve INTERNEPCON JAPAN, ELECTROTEST JAPAN et IC & Sensor Packaging Expo.


CITIE

Veuillez vous inscrire sur le site web de l’organisateur de Power Device & Module Expo – NEPCON JAPAN 2027.

Inscrivez-vous pour entrer ou pour des stands

Tokyo Big Sight à Tokyo, Japon