Exposition et Forum Technologique de la Côte Spatial
NanoSlic Gold & gamme de pastes de soldage en forme d'or exposées au Forum & Exposition Technologique.
Forum & Exposition Technologique : Gamme de pastes de soldage en forme d'or NanoSlic. Centre de ressources de FCT.
FCT Assembly annoncera qu'elle exposera au Space Coast & Tampa Bay Expo & Forum Technologique le 4 décembre 2014, au Park Inn By Radisson à Kissimmee. Rodney Wade, un expert en soldage, sera présent pour répondre aux questions sur les NanoSlic Gold de FCT et les pastes de soldage basées sur des solutions.
NanoSlic Gold est une technologie de tamisage à génération suivante développée pour répondre aux besoins croissants de l'industrie de l'assemblage électronique. NanoSlic Gold est une couche propre qui est appliquée à la fois sous le tamis et aux parois des apertures. Cette couche est très hydrophobe ainsi que oleophile ce qui permet de repousser la pâte de soldage.
NanoSlic Gold a une couche curée thermiquement qui est permanente. La technologie NanoSlic améliore les transferts de pâte de soldage pour les apertures plus petites, ce qui augmente les rendements et réduit les retours à l'usine. NanoSlic réduit également la nettoyage sous le tamis et minimise les ponts. Cette technologie est facile à évaluer et compatible avec l'équipement et les processus existants d'assemblage.
FCT Assembly propose des pastes de soldage spécialement formulées pour résoudre divers problèmes d'assemblage, tels que l'anti-tombstoning. Les pastes alliages plombés et sans plomb sont séparées dans la ligne de produits. FCT offre 63/37 et 62/36/2 pour les pastes alliages plombés. Les alliages sans plomb sont SAC305 et SN100C, ainsi que SAC387, SAC307, et des alliages HMP. Ils sont disponibles en tailles de particules Type 3, Type 4 et Type 5.
CITIE
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Kissimmée - Park Inn by Radisson Resort & Conférence Orlando, Floride, États-Unis