Adhésion & Bonding Expo 2027
Adhesion & Bonding Expo (Osaka) est le salon d'adhésion et de liaison industrielle de RX Japan, tenu à l'intérieur de la Highly-fonctional Material Week.
Prochaine édition d'Osaka:Du 12 au 14 mai 2027, de 10 h à 17 h, à INTEX Osaka, au Japon.
L'exposition rassemble des équipements de jointure et des technologies de collage à partir de matériaux, par soudage, brassage, collage et diffusion ultrasoniques, en mettant l'accent sur les assemblages de matériaux différents utilisés dans les automobiles, l'électronique et la construction. Il s'inscrit dans le cadre d'autres foires spécialisées de la Highly-fonctional Material Week pour les films de pointe, les plastiques, les métaux, la céramique, la peinture et le revêtement, et les matériaux durables.
RX Japan liste également les éditions concurrentes Adhesion & Bonding Expo à Port Messe Nagoya (17-19 février 2027) et Makuhari Messe (27-29 octobre 2027); ce disque est le spectacle d'Osaka seulement.
Organisateur: RX Japan GK. Enquêtes des exposants: [email protected] / +81-3-6739-4118.