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来場のご案内｜接着・接合 EXPO［大阪］ - Salon de l'adhésion et du collage -
Pour accéder à l’exposition, il faut s’inscrire à l’avance ! Cette exposition vous permettra de découvrir les dernières technologies en matière d'adhésifs et de collage. Pour accéder à l’exposition, il faut s’inscrire à l’avance ! De nombreux autres produits sont également exposés ! Pour accéder à l’exposition, vous devez vous inscrire au préalable ! L'entrée est gratuite / une inscription préalable est requise (une demande distincte est requise pour l'inscription des visiteurs). Pour accéder à l’exposition, vous devez vous inscrire au préalable en tant que visiteur ! Pour savoir comment se rendre à INTEX Osaka, cliquez ici. Q3. Q3. Je souhaite annuler mon badge. Q4. Q4. Q5. Q5. Puis-je recevoir des informations sur les exposants à l’avance ? Q6. Puis-je contacter les exposants à l'avance ? Q7. S'il vous plaît laissez-moi savoir comment je peux postuler à ce séminaire. Q8. Y a-t-il une connexion Wi-Fi disponible sur place ? Q9. Q9. Y a-t-il des restaurants sur place où je peux prendre un repas ? Q11. Dites-moi comment vous gérez les informations personnelles. . E-mail du Secrétariat de l'exposition : [email protégé].
Adhesion & Bonding EXPO (Osaka) - Adhesion & Bonding Expo - est un événement spécialisé qui se concentre sur la technologie des adhésifs et du collage, essentielles à la fabrication. Cela inclut les matériaux d’assemblage ainsi que les applications générales. Adhesion and Bonding Expo [Osaka] est une exposition spécialisée dans les technologies d'adhésif et de collage indispensables à l'industrie manufacturière, de l'assemblage de différents matériaux aux applications générales.
Nippon Avionics Co., Ltd.Équipement de soudage par ultrasons pour harnais EVLe SE-10K est un appareil conçu spécifiquement pour les harnais EV. Il est doté d'une soudeuse de métaux par ultrasons haute puissance de 10,000 XNUMX W qui utilise une méthode d'oscillation de fréquence.
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