Salon international des circuits imprimés - Shenzhen

Name: International Circuit Board Exhibition - Shenzhen
Start: 2023-06-27T09:30:00+08:00
End: 2023-06-29T18:00:00+08:00
Location: Shenzhen - Shenzhen World Exhibition & Convention Center, Guangdong, China

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From June 27, 2023 until June 29, 2023

At Shenzhen - Centre mondial d'exposition et de congrès de Shenzhen, Guangdong, Chine - (Afficher la carte)

[email protected]

(Veuillez vérifier les dates et le lieu sur le site officiel ci-dessous avant d'y assister.)

https://cn.tpcashow.com/

Catégories: Électrique et électronique, TI et technologie

Mots clés: Electronique, Electronique, Thermique, Fabrication électronique, PCB, Technologie électrique

TPCA Show - Salon des PCB, de l'assemblage, de l'industrie thermique et des technologies vertes

Nouveau départ en 2023 ! Un nouveau point de vue ! L'Exposition internationale des circuits imprimés 2023 - Exposition de Shenzhen (TPCA show-SHENZHEN), organisée par l'Association des circuits imprimés de Taiwan, continuera d'avoir lieu conjointement avec le Salon international de l'industrie de la Chine méridionale - Exposition de l'automatisation industrielle. Les expositions sur la vision artificielle, les expositions sur la technologie laser, les machines-outils CNC, le traitement des métaux, les robots, les technologies et applications de nouvelle génération et les expositions sur l'expérience Internet industrielle seront toutes présentées simultanément au Centre mondial des expositions de Shenzhen - Pavillon Baoan. La superficie totale de l'événement devrait être de 80,000 800 mètres carrés, avec plus de XNUMX entreprises, créant un événement industriel complet !

Forum Asie-Pacifique sur la fabrication d'électronique - Focus sur les tendances avancées dans l'industrie des PCB Le Forum Asie-Pacifique sur la fabrication d'électronique, organisé par la Taiwan Circuit Board Association (TPCA), aura également lieu le 28 juin. activités de forum technique professionnel à la fois sur le détroit de Taiwan et de l'autre côté. Les sujets incluent la haute fréquence, HDI (interconnexion haute densité), la couche haute, le substrat IC, la neutralité carbone, les véhicules électriques, etc.

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