Adhesion & Bonding Expo Osaka 2027

Adhesion & Bonding Expo Osaka Osaka 2027
Du 12 mai 2027 au 14 mai 2027
(Veuillez vérifier à nouveau les dates et le lieu ci-dessous avant d'assister.)

Exposition d'adhésion et de collage | [Organisée à l'intérieur] Semaine des matériaux fonctionnels hautement efficaces

La plus grande exposition au Japon pour toutes les technologies liées à l’adhésion et au jointage ! Dates : 29 octobre – 31 octobre 2024. Lieu de l’exposition : Makuhari Messe, Japon. Dates : 14 mai – 16 mai 2025. Lieu de l’exposition : INTEX Osaka, Japon. Avantages d’une participation à cette exposition. Demandes de participation. Adhesion & Bonding Expo.

La plus grande exposition au Japon pour toutes les technologies de adhésion et de fixation industrielle !

L’Adhesion & Bonding Expo est l’événement industriel leader dans le domaine de l’adhésion et du liage des matériaux. Il rassemble des équipements de liage et des technologies de fixation, allant de la soudure à d’autres méthodes de liage comme la friction, l’ultrasons, la diffusion, etc. L’événement attire également l’attention sur les technologies de liage de matériaux différents. Organisé deux fois par an à Osaka et Tokyo, les participants peuvent découvrir une grande variété d’agents adhésifs, tester des équipements industriels, et apprendre auprès d’experts du secteur lors des sessions de conférence techniques.

*“Plus grande” en référence au nombre d'exposants des foires commerciales ayant le même concept.


CITIE

Veuillez vous inscrire sur le site web de l’organisateur de l’Adhesion & Bonding Expo Osaka.

Inscrivez-vous pour entrer ou pour des stands

Osaka - INTEX Osaka, Osaka, Japon