Nepcon Chine

Nepcon Chine

From April 24, 2024 until April 26, 2024

À Shanghai - Shanghai World Expo Exhibition and Convention Center, Shanghai, Chine

[email protected]

Tel: +86 (21)2231 7010

https://www.nepconchina.com/en-gb.html


NEPCON China 2024 : Salon de l'électronique, des semi-conducteurs et de l'automatisation de Shanghai

Construisez le monde de SMT ÉCHELLE D'EXPOSITION (attendue) Participants à toutes les expositions simultanées Toutes les expositions simultanées. Toutes les expositions simultanées disposent d'un espace d'exposition. Activités à toutes les expositions simultanées. Zone d'exposition pour l'emballage des semi-conducteurs IC Packaging. Bienvenue chez NEPCON Chine. Soyez VOUS.

NEPCON China est un rassemblement de fournisseurs mondiaux de solutions PCBA et de fabricants d'électronique haut de gamme qui présenteront le processus de fabrication complet, partageront des informations sur l'offre et la demande et favoriseront le développement de l'industrie.

NEPCON China, le monde du SMT, est une ressource qui rassemble les principaux acheteurs de produits électroniques et propose des services de mise en relation précis. Cela aide les fournisseurs mondiaux de PCBA à étendre leurs réseaux commerciaux, à identifier de nouvelles opportunités, à améliorer la valeur de leur marque et à développer efficacement leurs activités.

NEPCON China 2020 : Explorez le monde du SMT à NEPCON China.

NEPCON Chine obtient le statut d'événement international approuvé par l'UFI.

Le salon d'exposition est un lieu où les entreprises peuvent générer 493 milliards d'euros (551 milliards de dollars) de ventes chaque année. Cela pousse les industries à se reconnecter et à se rétablir.

Grand Gala du NEPCON China Spring 2021 annonçant une nouvelle aube pour la fabrication électronique.

Les entreprises de fabrication de produits électroniques haut de gamme exigent de plus en plus un « emballage avancé ».

Affichage des "SiP, packagings 3D, etc." Solutions techniques.

Nous travaillons avec des fournisseurs de premier plan mondial de technologies avancées d’emballage et de technologies de fabrication électronique.