Salon des technologies de l'électronique de puissance

À propos | ICEP2024

L'événement ICEP 2024 aura lieu à Toyama (Japon) du 17 au 20 avril 2024. L'ICEP, la plus grande conférence internationale sur l'emballage électronique au Japon, attire plus de 360 ​​participants et accueille environ 35 sessions techniques. L'ICEP est une excellente occasion de présenter vos produits et technologies, ainsi que d'élargir votre clientèle. L'événement est parrainé conjointement par le JIEP et le chapitre japonais de l'IEEE EPS. Les sessions techniques couvrent une variété de sujets, notamment l'emballage et la conception avancés, la modélisation, la fiabilité, les technologies émergentes, le sans fil et les composants à haut débit, les interconnexions et les matériaux, l'électronique optique, l'intégration de l'électronique de puissance et la gestion thermique. Depuis sa création en 2001, l'ICEP est une conférence très réputée sur l'emballage électronique qui se tient au Japon. Il attire des experts de renommée mondiale du monde entier dans tous les aspects des technologies d'emballage.