PACK FAIR – 2026 Salon international de l'emballage de Shanghai 2027
PACK FAIR 2027 — l'exposition internationale sur l'emballage de Shanghai — aura lieu du 6 au 8 mai 2027 au Shanghai World Expo Exhibition & Convention Center (SWEEC), 850 Bocheng Road, Pudong, Shanghai, Chine. Organisé par Shanghai Hexin Exhibition Service Co., PACK FAIR est un salon professionnel axé sur la chaîne complète de l'industrie de l'emballage, couvrant les produits d'emballage, les matériaux et les machines et équipements d'emballage connexes. L'édition 2027 rassemble 650 marques d'emballage et plus de 60 000 acheteurs de biens de consommation, de fabrication industrielle, de transformation, d'OEM/ODM et de canaux de distribution. L'édition 2026 s'est achevée avec succès du 2 au 4 juin 2026.
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iPackCon Shanghai International Packaging Container Exhibition 2027