Chine International Packaging Products & Materials Expo (CIPPME) 2027
À propos de la Chine International Packaging Products & Materials Expo (CIPPME)
China International Packaging Products & Materials Expo (CIPPME / PACK FAIR 2027), qui s'est tenue du 2 au 4 juin 2027 au Shanghai World Expo Exhibition & Convention Center, présente les produits d'emballage, les matériaux d'emballage, la technologie d'impression, les solutions d'emballage vert et les innovations d'emballage durables. PACK FAIR relie les fournisseurs de matériel d'emballage, les sociétés d'impression, les marques F&B, les plateformes de commerce électronique et les entreprises de logistique.
Ce que vous pouvez attendre
- Nouvelles innovations produits et technologies de pointe
- Séances de mise en relation entre entreprises et réseaux professionnels
- Séminaires de l’industrie, conférences et ateliers techniques
Lieu et horaires
Organisée au Shanghai World Expo Exhibition & Convention Center, Shanghai, cette exposition offre une plateforme complète pour explorer de nouvelles opportunités commerciales.
Informations officielles
For more details, visit the websiteSite web officiel.
CITIE
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iPackCon Shanghai International Packaging Container Exhibition 2027